[发明专利]一种结调制型隧穿场效应晶体管及其制备方法有效
申请号: | 201310552567.5 | 申请日: | 2013-11-08 |
公开(公告)号: | CN103594376A | 公开(公告)日: | 2014-02-19 |
发明(设计)人: | 黄如;黄芊芊;吴春蕾;王佳鑫;詹瞻;王阳元 | 申请(专利权)人: | 北京大学 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/78;H01L29/06 |
代理公司: | 北京万象新悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11360 | 代理人: | 贾晓玲 |
地址: | 100871*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种结调制型隧穿场效应晶体管及其制备方法,属于CMOS超大集成电路(ULSI)中的场效应晶体管逻辑器件与电路领域。该隧穿场效应晶体管利用垂直沟道区三面包围的高掺杂源区提供的PN结能有效耗尽沟道区,使得栅下表面沟道能带提高,当器件发生带带隧穿时能获得比传统TFET更陡的能带和更窄的隧穿势垒宽度,等效实现了陡直的隧穿结掺杂浓度梯度的效果,从而大幅提高传统TFET的亚阈特性并同时提升器件的导通电流。本发明在与现有的CMOS工艺兼容的条件下,一方面有效地抑制了器件的双极导通效应,同时能抑制小尺寸下源结边角处的寄生隧穿电流,能等效实现陡直的源结掺杂浓度的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 调制 型隧穿 场效应 晶体管 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种隧穿场效应晶体管,包括一个半导体衬底(1)、一个垂直沟道区(2)、一个高掺杂源区(4)、一个低掺杂漏区(8)、一个栅介质层(5)和一个控制栅(6),以及与控制栅(6)相连的栅电极(9),与高掺杂源区(4)连接的源电极(10)和与低掺杂漏区(8)连接的漏电极(11),其特征在于,半导体衬底(1)的上方为垂直沟道区(2),垂直沟道区(2)呈长方体状;垂直沟道区(2)的下方一侧为栅介质层(5)和控制栅(6),其它侧面为高掺杂源区(4),低掺杂漏区(8)位于垂直沟道区(2)的顶端,低掺杂漏区(8)和控制栅(6)之间为隔离区(7),低掺杂漏区(8)和高掺杂源区(4)掺有不同掺杂类型的杂质,且低掺杂漏区(8)的掺杂浓度在5×1017cm‑3至1×1019cm‑3之间,高掺杂源区(4)的掺杂浓度在1×1019cm‑3至1×1021cm‑3之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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