[发明专利]半导体装置制造用薄膜卷无效
| 申请号： | 201310553415.7 | 申请日： | 2009-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN103725215A | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 三隅贞仁 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J133/00;C09J163/00;C09J161/06;C09J11/04;H01L21/301;H01L21/52 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的半导体装置制造用薄膜卷，通过将半导体装置制造用薄膜以卷筒状卷绕在圆柱状的卷芯上而得到，其特征在于，所述卷芯的直径在7.5cm～15.5cm的范围内。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 薄膜 | ||
【主权项】：
一种半导体装置制造用薄膜卷，通过将半导体装置制造用薄膜以卷筒状卷绕在圆柱状的卷芯上而得到，其中，所述卷芯的直径在7.5cm～15.5cm的范围内，所述薄膜卷的直径在8～30cm的范围内。
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