[发明专利]工件加工装置有效
申请号: | 201310553944.7 | 申请日: | 2013-11-08 |
公开(公告)号: | CN104637857B | 公开(公告)日: | 2019-04-16 |
发明(设计)人: | 王坚;贾照伟;张怀东;王晖 | 申请(专利权)人: | 盛美半导体设备(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 施浩 |
地址: | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明揭示了一种工件加工装置,包括:工艺腔体及工件承载机构,其中,工件承载机构包括支撑轴、大卡盘、若干小卡盘、托板、一组支柱、第一驱动装置以及第三驱动装置。大卡盘收容于工艺腔体,其底部及侧墙围成容纳空间。若干小卡盘收容于大卡盘的容纳空间,每一小卡盘具有卡盘主体,其顶部向下开设有收容腔以收容工件。通过配置若干小卡盘,当需要同时处理具有相同或不同尺寸及形状的工件时,只需选择具有相应尺寸及形状的收容腔的小卡盘,并将小卡盘安放在大卡盘的容纳空间,而不需要更换整个大卡盘,因此,本发明工件加工装置使用上更便捷灵活,结构简单,能同时处理多片工件,提高了工件加工效率,降低了工件加工成本。 | ||
搜索关键词: | 工件 加工 装置 | ||
【主权项】:
1.一种工件加工装置,其特征在于,包括:工艺腔体及工件承载机构,所述工件承载机构包括:支撑轴,所述支撑轴贯穿工艺腔体的底壁,支撑轴的一端位于工艺腔体内,支撑轴的另一端位于工艺腔体的底壁的下方;大卡盘,所述大卡盘固定设置在支撑轴的一端,大卡盘由支撑轴支撑,大卡盘收容于工艺腔体,大卡盘具有底部及沿底部向上凸起形成的侧墙,大卡盘的底部及侧墙围成容纳空间,大卡盘的底部开设有若干组贯穿大卡盘底部的通孔;若干小卡盘,所述若干小卡盘收容于大卡盘的容纳空间,所述若干小卡盘并列放置在大卡盘上,每一小卡盘对应放置于大卡盘的一组通孔上方,每一小卡盘具有卡盘主体,卡盘主体的顶部向下开设有收容腔以收容工件,小卡盘的卡盘主体开设有一组穿孔,该组穿孔分别与小卡盘的收容腔及大卡盘相对应的一组通孔连通,小卡盘能更换以适应相对应的工件;托板,所述托板平行设置于工艺腔体的底壁下方,托板与工艺腔体的底壁密封连接;一组支柱,该组支柱能收容于大卡盘的一组通孔及与该组通孔相对应的小卡盘的穿孔中,各支柱的底端分别穿过工艺腔体的底壁并与托板固定连接;第一驱动装置,所述第一驱动装置与支撑轴位于工艺腔体的底壁下方的一端连接,第一驱动装置驱动支撑轴旋转,从而带动大卡盘旋转;及第三驱动装置,所述第三驱动装置与托板连接,第三驱动装置驱动托板上升或下降,从而带动支柱在工艺腔体内上升或下降。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于盛美半导体设备(上海)有限公司,未经盛美半导体设备(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310553944.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体器件
- 下一篇:一种用于12kv断路器的分闸脱扣机构
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造