[发明专利]印制板部件及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201310559463.7 申请日: 2013-11-12
公开(公告)号: CN104253332A 公开(公告)日: 2014-12-31
发明(设计)人: 王学习;王耀 申请(专利权)人: 中航光电科技股份有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/6594;H01R13/6597;H01R12/55;H01R43/00;H01R43/26;H05K1/11;H05K1/18
代理公司: 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 代理人: 陈浩
地址: 471003 河南省*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明涉及电连接器领域,特别是涉及一种印制板部件及其制造方法。印制板部件包括印制板和固定装配在印制板上的、以前端为插接端的射频连接器,射频连接器包括壳体部件和装配在壳体部件中的射频接触件,射频接触件包括内导体和外导体,外导体的后端设有外翻沿,印制板的前侧表面上设有屏蔽导电层,外导体的外翻沿贴装在屏蔽导电层上并与屏蔽导电层焊接固定在一起,内导体的后端被完全罩在外导体之中。在本发明的印制板部件中,由于印制板的前侧表面上设有屏蔽导电层,内导体的后端被完全罩在外导体之中,所以在使用的过程中,射频接触件的内导体可以全线被外导体包围,从而解决现有的带有射频连接器的印制板部件的射频接触件隔离度差的问题。
搜索关键词: 印制板 部件 及其 制造 方法
【主权项】:
印制板部件,包括印制板和固定装配在印制板上的、以前端为插接端的射频连接器,射频连接器包括壳体部件和装配在壳体部件中的射频接触件,射频接触件包括内导体和外导体,外导体的后端设有外翻沿,其特征在于,印制板的前侧表面上设有屏蔽导电层,所述外导体的外翻沿贴装在所述屏蔽导电层上并与屏蔽导电层焊接固定在一起,内导体的后端被完全罩在外导体之中。
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