[发明专利]一种用于集成电路封装中的X射线图像模糊增强方法在审

专利信息
申请号: 201310561410.9 申请日: 2013-11-12
公开(公告)号: CN103632342A 公开(公告)日: 2014-03-12
发明(设计)人: 高红霞;徐寒;胡跃明 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: G06T5/00 分类号: G06T5/00
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 蔡茂略
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种用于集成电路封装中的X射线图像模糊增强方法,包括以下步骤:(1)采集被封装元器件的X射线图像,得到X射线图像f(x,y);(2)对所述X射线图像f(x,y)进行高斯去噪处理,得到去噪后的X射线图像g(x,y);(3)对去噪后的X射线图像g(x,y)进行模糊增强:先提取图像中的模糊特征;然后,对模糊特征进行隶属度函数修正;最后,进行模糊域反变换;(4)对模糊增强后的图像进行图像质量评价。本发明能够使X射线图像得到有效增强,且具有简单、快捷的优点,能够为面向集成电路集成封装过程的缺陷检测提供精确定位。
搜索关键词: 一种 用于 集成电路 封装 中的 射线 图像 模糊 增强 方法
【主权项】:
一种用于集成电路封装中的X射线图像模糊增强方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)采集被封装元器件的X射线图像,得到X射线图像f(x,y);(2)对所述X射线图像f(x,y)进行高斯去噪处理,得到去噪后的X射线图像g(x,y);(3)对去噪后的X射线图像g(x,y)进行模糊增强:先提取图像中的模糊特征;然后,对模糊特征进行隶属度函数修正;最后,进行模糊域反变换,得到模糊增强图像g′(x,y);(4)对模糊增强后的图像进行图像质量评价。
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