[发明专利]反应腔结构及半导体等离子处理系统有效
| 申请号： | 201310564943.2 | 申请日： | 2013-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN104637766B | 公开（公告）日： | 2017-02-08 |
| 发明（设计）人： | 陈妙娟;吴狄;何乃明 | 申请（专利权）人： | 中微半导体设备（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海信好专利代理事务所(普通合伙)31249 | 代理人： | 张静洁,姜银鑫 |
| 地址： | 201201 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种反应腔结构及半导体等离子处理系统，包含腔体、连接设置在腔体底部的集成转接器，该主腔体下方包括具有第一直径的主腔体开口，所述集成转接器由环形侧壁围绕形成用于气体流通的内部通道，所述转接器包括上下相连接的腔底密闭环和转接环，转接环的内部通道具有第二直径，腔底密闭环的顶部与所述主腔体开口形状相匹配具有第一直径，腔底密闭环底部通道具有第二直径，其中第一直径大于第二直径。本发明将原有的腔体分为主下两部分腔体，并将主腔体底部与转接器相整合，简化了腔体内部的加工工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 反应 结构 半导体 等离子 处理 系统 | ||
【主权项】：
一种反应腔结构，包含主腔体（13）、连接设置在主腔体底部的集成转接器（2），该主腔体（13）下方包括具有第一直径的主腔体开口（11），所述集成转接器由环形侧壁围绕形成用于气体流通的内部通道，所述集成转接器包括上下相连接的腔底密闭环（21）和转接环（22），其特征在于，转接环（22）的内部通道具有第二直径，腔底密闭环（21）的顶部与所述主腔体开口（11）形状相匹配具有第一直径，腔底密闭环（21）底部通道具有第二直径，其中第一直径大于第二直径。
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