[发明专利]电子封装件有效
| 申请号： | 201310565374.3 | 申请日： | 2013-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN104617057B | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | 邱志贤;江政育;蔡宗贤;郑志铭 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01Q1/22;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子封装件，包括：基板、结合于该基板上的封装胶体、电性接触垫以及天线结构，该天线结构具有设于该基板的相对两表面上的第一延伸部与第二延伸部，且该第一与第二延伸部之间间隔有该连接部，而该电性接触垫电性连接该第二延伸部。利用该些电性接触垫以微调天线的谐振频率，以于系统环境或平台下，能微调天线的谐振频率。 | ||
| 搜索关键词： | 延伸部 电性接触垫 基板 电子封装件 天线结构 谐振频率 微调 天线 电性连接 封装胶体 系统环境 | ||
【主权项】：
1.一种电子封装件，包括：基板，其具有相对的第一表面与第二表面；天线结构，其具有设于该基板的第一表面上的第一延伸部、设于该基板的第二表面上的第二延伸部、及连通该基板的第一表面与第二表面的连接部，该第一与第二延伸部之间间隔有该连接部，且该连接部电性连接该第一与第二延伸部；电性接触垫，其设于该基板的第二表面上，且电性连接该第二延伸部；导线，其电性连接该电性接触垫，以微调天线结构的谐振频率；以及封装胶体，其结合于该基板的第一表面上，以包覆该第一延伸部。
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