[发明专利]埋入式薄膜电阻材料及其制备方法有效
申请号: | 201310566007.5 | 申请日: | 2013-11-13 |
公开(公告)号: | CN103643085A | 公开(公告)日: | 2014-03-19 |
发明(设计)人: | 孙蓉;赖莉飞;符显珠 | 申请(专利权)人: | 中国科学院深圳先进技术研究院 |
主分类号: | C22C19/05 | 分类号: | C22C19/05;C23C14/34;C23C14/16;H01C7/00;H01C17/12 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 吴平 |
地址: | 518055 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种埋入式薄膜电阻材料及其制备方法。该埋入式薄膜电阻材料按原子百分比计,包括镍50~76%、铬10~18%、碳10~30%和钨0.5~5%。通过磁控溅射技术把镍、铬、碳和钨原子沉积于铜箔衬底上得到镍铬碳钨薄膜,经实验表明,使用该镍铬碳钨薄膜的埋入式薄膜电阻器件的电性能较稳定,方阻值较高。 | ||
搜索关键词: | 埋入 薄膜 电阻 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种埋入式薄膜电阻材料,其特征在于,按原子百分比计,包括:镍50~76%、铬10~18%、碳10~30%和钨0.5~5%。
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