[发明专利]一种带孔环的非沉铜孔及印刷电路板制作方法有效
| 申请号： | 201310571588.1 | 申请日： | 2013-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN104640380B | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 罗杨 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司;方正信息产业控股有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京天悦专利代理事务所(普通合伙) 11311 | 代理人： | 田明;文永明 |
| 地址： | 100871 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种带孔环的非沉铜孔及印刷电路板的制作方法，属于印刷电路板制造技术领域。本发明首先进行钻孔：在压合后的印制电路板上制作通孔；其次进行电镀：对所述压合后的印制电路板的板面及所述通孔孔内镀铜；再次进行图形转移：在所述压合后的印制电路板板面制作出图形，并对带孔环的孔进行开窗；最后进行蚀刻：对所述图形进行蚀刻，并对开窗的孔进行蚀刻，形成非沉铜孔。本发明在制作带孔环的非沉铜孔时，减少了一次钻孔程序，从而优化了整个制作流程。而且，由于没有了二钻流程，所以因二钻工艺产生的披锋和孔环破损问题得到了彻底改善。 | ||
| 搜索关键词： | 沉铜 带孔 蚀刻 压合 制作 印刷电路板 印制电路板 通孔 印刷电路板制造 破损问题 图形转移 一次钻孔 印制电路 板板面 对开窗 电镀 板面 镀铜 开窗 孔环 披锋 钻孔 优化 | ||
【主权项】：
1.一种带孔环的非沉铜孔的制作方法，包括以下步骤：（1）钻孔：在压合后的印制电路板上制作通孔；（2）电镀：对所述压合后的印制电路板的板面及所述通孔孔内镀铜；（3）图形转移：在所述压合后的印制电路板板面制作出图形，并对带孔环的孔进行开窗；（4）蚀刻：对所述图形进行蚀刻，并对开窗的孔进行蚀刻，形成非沉铜孔。
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