[发明专利]一种半导体空调

摘要

本发明公开了一种半导体空调，主要由多个N型半导体模块、多个P型半导体模块、多个金属导流板、两个基板、两个强制通风的风机以及两个接线端组成；所述金属导流板上设有气流通道；所述基板是两个绝缘绝热的板；所述N型半导体和P型半导体交替穿插于金属导流板之间；所述相邻两个金属导流板上的气流通道是垂直的；这样，按照上述顺序排列组成的半导体空调的冷热风道分开，并且金属导流板直接作为散热片使用，提高了半导体制冷的效率，安全可靠无环境污染。

主权项

一种半导体空调，包括多个N型半导体模块和多个P型半导体模块，其特征在于，还包括多个金属导流板、两个基板、两个强制通风的风机、两个接线端；所述金属导流板上设有气流通道；所述两个强制通风的风机包括冷风道通风风机（7）和热风道通风风机（8）；所述基板是两个绝缘绝热的板；所述金属导流板一（31）的一侧与基板一（9）紧密接触，并且金属导流板一（31）与基板一（9）之间设有接线端一（5）；所述金属导流板一（31）的另一侧与所述N型半导体模块一（11）的一侧紧密接触；所述N型半导体模块一（11）的另一侧与所述金属导流板二（41）的一侧紧密接触；所述金属导流板二（41）的另一侧与所述P型半导体模块一（21）的一侧紧密接触；所述P型半导体模块一（21）的另一侧与所述金属导流板三（32）的一侧紧密接触；所述金属导流板三（32）的另一侧与所述N型半导体模块二（12）的一侧紧密接触；所述N型半导体模块二（12）的另一侧与所述金属导流板四（42）的一侧紧密接触；所述金属导流板四（42）的另一侧与所述P型半导体模块二（22）的一侧紧密接触；所述P型半导体模块二（22）的另一侧与所述金属导流板五（33）的一侧紧密接触；所述金属导流板五（33）的另一侧与基板二（10）紧密接触，并且金属导流板五（33）与基板二（10）之间设有接线端二（6）；这样，所述多个N型半导体模块、多个P型半导体模块、多个金属导流板按照上述顺序排列安装组成一个半导体空调。