[发明专利]脆性材料基板的刻划用碎屑去除装置有效
| 申请号： | 201310576156.X | 申请日： | 2013-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN103895115A | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 西尾仁孝 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D7/00 | 分类号： | B28D7/00;B28D5/00;C03B33/02 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 日本大阪府*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种脆性材料基板的刻划用碎屑去除装置，其目的在于防止脆性材料基板刻划时碎屑的飞散。其解决手段为：具备：在脆性材料基板上形成刻划线的刻划轮、沿该刻划线一边贴附粘着带材一边进行移动的粘贴装置、以及将已贴附的该粘着带材从该脆性材料基板剥取并进行回收的剥离装置。本发明提供的技术方案在刻划作业时可有效地防止碎屑飞散。 | ||
| 搜索关键词： | 脆性 材料 刻划 碎屑 去除 装置 | ||
【主权项】：
一种脆性材料基板的刻划用碎屑去除装置，其特征在于具备：刻划轮，是对脆性材料基板的任一面或两面形成刻划线；粘贴装置，是沿该刻划线一边贴附粘着带材一边进行移动；以及剥离装置，是将已贴附的该粘着带材从该脆性材料基板剥取并进行回收。
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