[发明专利]镀锡铜线在审

专利信息
申请号: 201310577532.7 申请日: 2013-11-19
公开(公告)号: CN103680665A 公开(公告)日: 2014-03-26
发明(设计)人: 闵雁 申请(专利权)人: 张家港市星河电子材料制造有限公司
主分类号: H01B1/02 分类号: H01B1/02;H01B5/02
代理公司: 北京瑞思知识产权代理事务所(普通合伙) 11341 代理人: 李涛
地址: 215616 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种镀锡铜线,包括铜芯、铜镍合金层和锡层,所述铜镍合金电镀包覆在所述铜芯上,所述锡层电镀包覆在所述铜镍合金层上,所述铜芯材料为铜含量99.99%以上的紫铜,所述锡层材料为100%纯锡,所述镀锡铜线的直径为0.7-0.8mm,所述铜镍合金层厚度为10-12μm,所述锡层厚度为3-5μm。通过上述方式,本发明镀锡铜线,镀锡层轻薄、均匀,具有良好的可焊性、耐腐蚀性和导电性,同时具有良好的机械性能。
搜索关键词: 镀锡 铜线
【主权项】:
一种镀锡铜线,其特征在于,包括铜芯、铜镍合金层和锡层,所述铜镍合金层电镀包覆在所述铜芯上,所述锡层电镀包覆在所述铜镍合金层上,所述铜芯材料为铜含量99.99%以上的紫铜,所述锡层材料为100%纯锡,所述镀锡铜线的直径为0.7‑0.8mm,所述铜镍合金层厚度为10‑12μm,所述锡层厚度为3‑5μm。
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