[发明专利]LED芯片制作方法以及LED芯片有效
申请号: | 201310577802.4 | 申请日: | 2013-11-15 |
公开(公告)号: | CN103633198A | 公开(公告)日: | 2014-03-12 |
发明(设计)人: | 徐琦;郑远志;李晓莹;陈向东;康建 | 申请(专利权)人: | 圆融光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 刘芳 |
地址: | 243000 安徽省马鞍山*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 发明提供一种LED芯片制作方法以及LED芯片,其中,方法包括:采用晶片制作带有切割过道的图形化衬底;在所述带有切割过道的图形化衬底上生长外延层;对所述生长完外延层的晶片进行刻蚀,制作LED芯片,其中,刻蚀过程中保留所述切割过道对应的区域的至少一部分不进行刻蚀。本发明提供的LED芯片制作方法以及LED芯片,能够进一步提高LED芯片的发光效率。 | ||
搜索关键词: | led 芯片 制作方法 以及 | ||
【主权项】:
一种LED芯片制作方法,其特征在于,包括:采用晶片制作带有切割过道的图形化衬底;在所述带有切割过道的图形化衬底上生长外延层;对所述生长完外延层的晶片进行刻蚀,制作LED芯片,其中,刻蚀过程中保留所述切割过道对应的区域的至少一部分不进行刻蚀。
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