[发明专利]LED芯片制作方法以及LED芯片有效

专利信息
申请号: 201310577802.4 申请日: 2013-11-15
公开(公告)号: CN103633198A 公开(公告)日: 2014-03-12
发明(设计)人: 徐琦;郑远志;李晓莹;陈向东;康建 申请(专利权)人: 圆融光电科技有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 刘芳
地址: 243000 安徽省马鞍山*** 国省代码: 安徽;34
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种LED芯片制作方法以及LED芯片,其中,方法包括:采用晶片制作带有切割过道的图形化衬底;在所述带有切割过道的图形化衬底上生长外延层;对所述生长完外延层的晶片进行刻蚀,制作LED芯片,其中,刻蚀过程中保留所述切割过道对应的区域的至少一部分不进行刻蚀。本发明提供的LED芯片制作方法以及LED芯片,能够进一步提高LED芯片的发光效率。
搜索关键词: led 芯片 制作方法 以及
【主权项】:
一种LED芯片制作方法,其特征在于,包括:采用晶片制作带有切割过道的图形化衬底;在所述带有切割过道的图形化衬底上生长外延层;对所述生长完外延层的晶片进行刻蚀,制作LED芯片,其中,刻蚀过程中保留所述切割过道对应的区域的至少一部分不进行刻蚀。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于圆融光电科技有限公司,未经圆融光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310577802.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top