[发明专利]一种OLED显示器件的封装结构及封装方法有效

专利信息
申请号: 201310594451.8 申请日: 2013-11-21
公开(公告)号: CN103579294A 公开(公告)日: 2014-02-12
发明(设计)人: 唐凡;邹成;陈珉 申请(专利权)人: 四川虹视显示技术有限公司
主分类号: H01L27/32 分类号: H01L27/32;H01L21/77
代理公司: 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 代理人: 周永宏
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种OLED显示器件的封装结构及封装方法,其中,OLED显示器件的封装结构包括基板、位于基板表面的OLED元件、盖板和密封胶,密封胶将盖板与基板粘结构成一密闭空腔,所述盖板尺寸大于基板尺寸,该OLED显示器件的封装结构还包括一圈闭合的围堰和填充胶,围堰设置于盖板的边缘,围堰的高度大于密封胶的高度而小于或等于密封胶高度与基板厚度之和,填充胶填充于由盖板、围堰、基板和密封胶构成的环形凹槽中,通过密封胶和填充胶两重结构对OLED元件进行密封保护,与传统的封装结构相比,密封性显著提高,能够更好的阻挡环境中的水汽和/或氧气进入OLED显示器器件的封装结构。
搜索关键词: 一种 oled 显示 器件 封装 结构 方法
【主权项】:
一种OLED显示器件的封装结构,包括基板、位于基板表面的OLED元件、盖板和密封胶,密封胶将盖板与基板粘结构成一密闭空腔,所述盖板尺寸大于基板尺寸,其特征在于:还包括一圈闭合的围堰和填充胶,围堰设置于盖板的边缘,围堰的高度大于密封胶的高度而小于或等于密封胶高度与基板厚度之和,填充胶填充于由盖板、围堰、基板和密封胶构成的环形凹槽中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川虹视显示技术有限公司,未经四川虹视显示技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310594451.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top