[发明专利]一种OLED显示器件的封装结构及封装方法有效
申请号: | 201310594451.8 | 申请日: | 2013-11-21 |
公开(公告)号: | CN103579294A | 公开(公告)日: | 2014-02-12 |
发明(设计)人: | 唐凡;邹成;陈珉 | 申请(专利权)人: | 四川虹视显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L21/77 |
代理公司: | 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 | 代理人: | 周永宏 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种OLED显示器件的封装结构及封装方法,其中,OLED显示器件的封装结构包括基板、位于基板表面的OLED元件、盖板和密封胶,密封胶将盖板与基板粘结构成一密闭空腔,所述盖板尺寸大于基板尺寸,该OLED显示器件的封装结构还包括一圈闭合的围堰和填充胶,围堰设置于盖板的边缘,围堰的高度大于密封胶的高度而小于或等于密封胶高度与基板厚度之和,填充胶填充于由盖板、围堰、基板和密封胶构成的环形凹槽中,通过密封胶和填充胶两重结构对OLED元件进行密封保护,与传统的封装结构相比,密封性显著提高,能够更好的阻挡环境中的水汽和/或氧气进入OLED显示器器件的封装结构。 | ||
搜索关键词: | 一种 oled 显示 器件 封装 结构 方法 | ||
【主权项】:
一种OLED显示器件的封装结构,包括基板、位于基板表面的OLED元件、盖板和密封胶,密封胶将盖板与基板粘结构成一密闭空腔,所述盖板尺寸大于基板尺寸,其特征在于:还包括一圈闭合的围堰和填充胶,围堰设置于盖板的边缘,围堰的高度大于密封胶的高度而小于或等于密封胶高度与基板厚度之和,填充胶填充于由盖板、围堰、基板和密封胶构成的环形凹槽中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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