[发明专利]金属线路结构、形成方法，及用以形成其的液态触发材料有效
| 申请号： | 201310595165.3 | 申请日： | 2013-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN104616720B | 公开（公告）日： | 2018-05-04 |
| 发明（设计）人： | 高端环;黄萌祺;周敏杰 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00;H05K1/09 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 曹玲柱 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种形成金属线路的方法、用以形成金属线路的液态触发材料以及金属线路结构。金属线路结构包括基材、第一触发层以及第一金属线路层。第一触发层位于基材上且包括第一线路图案。第一金属线路层位于第一线路图案上且与基材电性绝缘。第一触发层的成份包括绝缘胶体及多个触发粒子，触发粒子为有机金属粒子、金属螯合物或能隙大于等于3电子伏特的半导体材料至少其中之一。触发粒子散布于绝缘胶体中，使第一触发层的介电常数介于2‑6.5之间。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 线路 结构 形成 方法 用以 液态 触发 材料 | ||
【主权项】：
一种用以形成金属线路的液态触发材料，其特征在于，适于加热而固化，该液态触发材料包括：一绝缘胶体，为高分子材料；以及多个触发粒子，包括以铜、银、钯为金属的有机金属粒子，该些触发粒子可受一第一波长的激光照射活化，该些有机金属粒子的结构为R‑M‑R或R‑M‑X，其中M为金属，R为烷基、芳香烃、环烷、卤烷、杂环或羧酸，X为卤素化合物或胺类；其中，该些触发粒子散布于该绝缘胶体中，使该触发材料的黏度小于10000厘泊，且该液态触发材料在固化后的介电常数介于2‑6.5之间。
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