[发明专利]混合片材及其生产方法有效
申请号: | 201310601218.8 | 申请日: | 2013-11-25 |
公开(公告)号: | CN103857266B | 公开(公告)日: | 2018-10-02 |
发明(设计)人: | 尹晟薰 | 申请(专利权)人: | 伊利诺斯工具制品有限公司 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00;H05K7/20;B32B9/04 |
代理公司: | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人: | 脱颖 |
地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 混合片材包括粘结到热吸收层的EMI吸收层。该EMI吸收层可包括粘结剂、硅和至少一种金属的均匀混合物。该热吸收层可包括石墨材料和粘结剂的均匀混合物。根据又一方面,提供了包括混合片材的移动设备。其它方面包括生产所述混合片材的方法。 | ||
搜索关键词: | 混合 及其 生产 方法 | ||
【主权项】:
1.一种混合片材,包括:电磁干扰吸收层,所述电磁干扰吸收层包含聚氨酯或氨基甲酸酯的第一粘结剂材料、硅、铁、以及铝和铬两者中的一种,所述电磁干扰吸收层具有100微米至300微米的厚度、0.7至0.9W/m·K范围内的热导率、108欧姆的表面电阻、以及在1MHz的频率下的50至150范围内的磁导率;和热吸收层,所述热吸收层粘结到所述电磁干扰吸收层的至少一个表面,所述热吸收层由脱层石墨材料构成,所述热吸收层具有30至40微米的厚度以及400至600W/m·K范围内的热导率。
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