[发明专利]基板层激光开孔方法及应用于该方法的基板无效
| 申请号： | 201310601711.X | 申请日： | 2013-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN103659000A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 彭栋纯;吕鹏;武金柱;朱小磊;孙连顺 | 申请（专利权）人： | 昆山鼎鑫电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382;B23K26/60;H01L21/768 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 215316 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及基板层激光开孔方法及应用于该方法的基板，该方法的步骤包括：S1：将基板进行黑氧化处理；S2：对基板进行激光钻孔。本发明通过将基板黑氧化处理的方式使得基板表面的铜箔能够吸收大量的激光，所述大量激光转化后的热量能够将铜箔融化，达到一次性将铜箔和有机介层都烧蚀掉的效果，流程短、成本低；且本发明省略了刻蚀的工艺步骤，利用激光钻孔机直接定位钻孔，不会出现定位偏差，进而导致开孔位置不准确的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 基板层 激光 方法 应用于 | ||
【主权项】：
一种基板层激光开孔方法，其特征在于，其步骤包括：S1：将基板进行黑氧化处理；S2：对基板进行激光钻孔。
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