[发明专利]一种发光二极管灯条及其封装方法无效
| 申请号： | 201310603023.7 | 申请日： | 2013-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN103606618A | 公开（公告）日： | 2014-02-26 |
| 发明（设计）人： | 林惠忠 | 申请（专利权）人： | 深圳市光之谷新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/52;H01L33/22;H01L33/00 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人： | 杨波 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提出一种发光二极管（light emitting diode，LED）灯条，LED灯条包括一个透明基板、多个LED芯片、图案化的导电层及一个灌封胶。图案化的导电层包括多个设置区，图案化的导电层设置在透明基板表面。多个LED芯片分别设置在多个设置区内。多个LED芯片被一个灌封胶密封。本发明还提供一种LED灯条的封装方法。本发明的LED灯条及其封装方法将多个LED芯片设置在一个透明基板的表面，且利用一个灌封胶密封所述多个LED芯片及所述图案化的导电层，不仅扩大了LED灯条的发光角度，有助于实现多个LED芯片的模块化，且密封性好，制成简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光二极管 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种LED灯条，其特征在于，所述LED灯条包括：一个透明基板；图案化的导电层，设置在所述透明基板表面，所述图案化的导电层包括多个设置区；多个LED芯片，所述多个LED芯片分别设置在所述多个设置区内；及一个灌封胶，所述灌封胶用于密封所述多个LED芯片及所述图案化的导电层。
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