[发明专利]一种发光二极管的COB封装结构在审
| 申请号： | 201310603826.2 | 申请日： | 2013-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN103594464A | 公开（公告）日： | 2014-02-19 |
| 发明（设计）人： | 董萌;胡新喜;孙天鹏;李春辉;佘星欣 | 申请（专利权）人： | 广东威创视讯科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/62;H01L23/488 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 禹小明 |
| 地址： | 510663 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种发光二极管的COB封装结构。其包括基板、n个驱动芯片和n个发光二极管芯片组，每个发光二极管芯片组包括N个发光二极管芯片，其中n、N为整数且n≥1，N≧1；n个驱动芯片和n个发光二极管芯片组通过模块式封装在基板的正面形成n组COB显示模块，n个驱动芯片和n个发光二极管芯片组以一对一连接的方式形成灯驱共面器件，基板的背面设有固定数目的焊盘，各驱动芯片和各发光二极管芯片组通过走线过孔方式与基板背面的焊盘连通。本发明n个灯驱共面封装形成一个新COB器件，基板背面焊盘数固定，与驱动芯片的组数无关，节省大量管脚数，外部器件连线大幅度减少，可实现较传统封装更高的密度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光二极管 cob 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极管的COB封装结构， 其特征在于，包括基板、n个驱动芯片和n个发光二极管芯片组，每个发光二极管芯片组包括N个发光二极管芯片，其中n、N为整数且n≥1，N≧1；n个驱动芯片和n个发光二极管芯片组通过模块式封装在基板的正面形成n组COB显示模块，n个驱动芯片和n个发光二极管芯片组以一对一连接的方式形成灯驱共面器件组，基板的背面设有固定数目的焊盘，各驱动芯片和各发光二极管芯片组通过走线过孔方式与基板背面的焊盘连通。
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