[发明专利]半导体器件有效
申请号: | 201310604699.8 | 申请日: | 2013-11-26 |
公开(公告)号: | CN103839943A | 公开(公告)日: | 2014-06-04 |
发明(设计)人: | R.埃斯特夫;D.佩特斯;R.希米尼克 | 申请(专利权)人: | 英飞凌科技奥地利有限公司 |
主分类号: | H01L27/06 | 分类号: | H01L27/06;H01L29/06;H01L21/822 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 马红梅;马永利 |
地址: | 奥地利*** | 国省代码: | 奥地利;AT |
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摘要: | 本发明涉及半导体器件。一种半导体器件包括集成在半导体主体中的至少两个器件单元。每个器件单元包括:漂移区、源极区、布置在源极区和漂移区之间的漏极区、二极管区、二极管区和漂移区之间的pn结、和具有第一侧壁、与第一侧壁相对的第二侧壁以及底部的沟槽。主体区邻接第一侧壁,二极管区邻接第二侧壁,并且pn结邻接沟槽的底部。每个器件单元进一步包括栅电极,所述栅电极布置在沟槽中并通过栅极电介质与主体区、二极管区和漂移区介电绝缘。所述至少两个器件单元的二极管区在半导体主体的横向方向上远离。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 | ||
【主权项】:
一种半导体器件,包括半导体主体和集成在所述半导体主体中的至少两个器件单元,每个器件单元包括:漂移区、源极区、以及布置在所述源极区和所述漂移区之间的主体区;二极管区、以及所述二极管区和所述漂移区之间的pn结;沟槽,具有第一侧壁、与第一侧壁相对的第二侧壁、以及底部,其中所述主体区邻接所述第一侧壁,所述二极管区邻接所述第二侧壁,并且所述pn结邻接所述沟槽的底部;栅电极,布置在所述沟槽中并通过栅极电介质与所述主体区、所述二极管区和所述漂移区介电绝缘;其中所述至少两个器件单元的二极管区在所述半导体主体的横向方向上远离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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