[发明专利]金属紧固件的电镀工艺

摘要

本发明公开了一种金属紧固件的电镀工艺，包括如下步骤：1）先电镀铜；2）再电镀镍；3）最后电镀锌。本发明提供的金属紧固件的电镀工艺，其能避免氢脆现象的发生，使电镀层结合牢固，使电镀沉积速度加快。

主权项

金属紧固件的电镀工艺，其特征在于，包括如下步骤：先电镀铜：电镀溶液由200‑250mg/L的硫酸铜、80‑90mg/L的柠檬酸钾、80‑90mg/L的环烷酸铜、40‑50mg/L的葡萄糖、100‑120mg/L的柠檬酸、200‑250mg/L的柠檬酸铜、50‑55mg/L的次磷酸钠和30‑40mg/L的苹果酸组成；溶液温度为30‑35℃，电镀电流密度为4‑5安培/平方分米，电镀时间为20‑30min，阳极为4‰的含磷铜板，阳极与阴极的面积比1.5:1； 2）再电镀镍：电镀溶液由150‑160mg/L的氢氧化钠、80‑90mg/L的硼酸、40‑55mg/L的氯化镍、10‑15mg/L的丁二酸、2‑4mg/L的十二烷基苯磺酸钠、20‑25mg/L的氯化钠、60‑70g/L的氨基磺酸镍、200‑250g/L的黑镍盐、20‑30mg/L的亚磷酸和40‑50mg/L的羟甲基丙烯酸组成；溶液温度为40‑45℃，电镀电流密度为1‑1.5安培/平方分米，电镀时间为45‑50min，阳极为不锈钢；3）最后电镀锌：电镀溶液由200‑220mg/L的氢氧化钠、5‑10mg/L的乙二胺、25‑30mg/L的三乙醇胺、150‑160mg/L的氯化铵、10‑15mg/L的氧化锌、60‑70mg/L的苯甲酸钠、40‑50mg/L的亚磷酸、60‑70mg/L的琥珀酸二异辛酯磺酸钠和50‑70mg/L的氯化钠组成；溶液温度为35‑40℃，电镀电流密度为4‑5安培/平方分米，电镀时间为5‑7min，阳极为不锈钢或纯锌板。