[发明专利]低温快速烧成陶瓷砖及生产工艺有效

专利信息
申请号: 201310609264.2 申请日: 2013-11-27
公开(公告)号: CN103693942A 公开(公告)日: 2014-04-02
发明(设计)人: 黄建平;谢悦增;王永强;陈志川;杨福伟;李炯志;满丽珠 申请(专利权)人: 广东家美陶瓷有限公司
主分类号: C04B33/132 分类号: C04B33/132
代理公司: 深圳市惠邦知识产权代理事务所 44271 代理人: 满群
地址: 511533 广东省清*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及低温快速烧成陶瓷砖及生产工艺。该陶瓷砖坯料中至少一种是抛光砖生产在磨抛过程所产生的微细颗粒料;经收集抛光工序产生含微细颗粒的废水,经沉淀、压滤处理后获得抛光废料,该陶瓷砖坯料按重量百分比由以下组份组成:抛光废料48~73%;瓷砂5~20%;粘土20~27%;矿化剂2~5%。该生产工艺包括:⑴收集抛光废料;将压滤备用的抛光废料及其它原料折算成干重,按配方配料,湿法球磨成浆料;⑵将泥浆喷雾干燥制成粉料,干压成型陶瓷砖坯;⑶将砖坯干燥、施釉并表面进行装饰;⑷将装饰坯入陶瓷辊道窑烧成;其快速烧成的温度为:1050℃~1140℃,烧成周期35~75分钟,烧制成吸水率小于0.5%的瓷质砖。
搜索关键词: 低温 快速 烧成 陶瓷砖 生产工艺
【主权项】:
一种低温快速烧成陶瓷砖,其特征在于:所述陶瓷砖坯料中至少一种是抛光砖生产在磨抛过程所产生的微细颗粒料;通过收集抛光工序所产生的含微细颗粒的废水,经沉淀、压滤处理后获得抛光废料,该陶瓷砖坯料按重量百分比由以下组份组成:抛光废料48%~73%   瓷砂5%~20%粘土20%~27%     矿化剂2%~5% 。
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