[发明专利]一种微带板与金属壳体的连接方法

摘要

本发明公开了一种微带板与金属壳体的连接方法，首先通过微带板与金属壳体的试装使该微带板与金属壳体的尺寸相同；其次将金属壳体放置在加热平台上，通过加热平台对金属壳体预热，并将一片状焊片按微带板底面尺寸裁剪成型；接着用温控电烙铁和焊片对微带板底部搪锡；然后将裁剪成型的片状焊片垫于搪锡后的微带板与金属壳体之间；并用微带板焊接配置工装压于微带板上加热焊接，待焊片完全融化后关闭加热平台电源，使其自然冷却后撤除加热平台；最后用X光机检测微带板与金属壳体的焊接熔融情况，若焊接合格后用无水乙醇将微带板清洗干净。本发明能够在微带板和金属壳体间提供良好的导电性、导热性和高连接强度，能够满足电子产品的性能要求。

主权项

一种微带板与金属壳体的连接方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：将微带板与金属壳体试装，并将所述微带板的外形尺寸、安装尺寸与所述金属壳体相匹配；S2：将所述金属壳体放置在加热平台上，并开启所述加热平台对所述金属壳体预热；S3：通过一温控电烙铁及一片状焊片对所述微带板底部搪锡；S4：将一片状焊片垫于已搪锡的微带板与所述金属壳体之间，通过微带板焊接配置工装压于所述微带板上并加热焊接，所述片状焊片完全溶化后，关闭加热平台电源并取走所述加热平台；S5：待所述微带板与金属壳体冷却后，清洗所述微带板和所述金属壳体。