[发明专利]整合高低温测试的电子组件检测设备及其检测方法在审
| 申请号： | 201310618939.X | 申请日： | 2013-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN104515915A | 公开（公告）日： | 2015-04-15 |
| 发明（设计）人： | 吴信毅;沈轩任;陈建名;欧阳勤一 | 申请（专利权）人： | 致茂电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/00 | 分类号： | G01R31/00 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所(普通合伙) 11216 | 代理人： | 刘激扬 |
| 地址： | 中国台湾桃园县龟*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种整合高低温测试的电子组件检测设备及其检测方法，其包括温控区、检测区、承载盘输送装置、入料载送器、出料载送器以及芯片搬运装置。其中，承载盘输送装置用于将待测芯片承载盘输送至温控区内；入料载送器用于在检测区和温控区之间载送芯片；出料载送器用于载送芯片离开检测区；芯片搬运装置用于在待测芯片承载盘、温控区的芯片温控模块、入料载送器、检测区的测试台以及出料载送器之间搬运芯片。由此不仅可简化芯片的搬运流程，且可大幅提高检测效率，还可增加受温度调控的芯片的数量，并缩短温控流体的管路。 | ||
| 搜索关键词： | 整合 低温 测试 电子 组件 检测 设备 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种整合高低温测试的电子组件检测设备，包括：温控区，其内设置有芯片温控模块；检测区，其内设置有测试台；承载盘输送装置，其用于将待测芯片承载盘输送至该温控区内，该待测芯片承载盘承载有至少一个芯片；入料载送器，用于在该检测区和该温控区之间载送该至少一个芯片；出料载送器，其用于载送该至少一个芯片离开该检测区；以及芯片搬运装置，其用于在该待测芯片承载盘和该芯片温控模块之间、该芯片温控模块和该入料载送器之间、该入料载送器和该测试台之间、以及该测试台和该出料载送器之间搬运该至少一个芯片。
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