[发明专利]光器件

摘要

本发明公开了一种光器件，包括多个芯片、多个微型TEC、基板和外壳。芯片、微型TEC及基板安装于外壳内，微型TEC包括冷面和热面，每一个芯片的下面贴有一个微型TEC，且冷面贴于芯片，当芯片的工作温度高于设定温度时，微型TEC为芯片制冷，热面贴于基板，基板位于热面和外壳的底壁之间，用于将芯片和微型TEC的热量通过外壳导出。本发明提供的光器件，利用每一个芯片的下面贴有一个微型TEC，当芯片的工作温度高于设定温度时，贴于每一个芯片下的微型TEC为其制冷，使得不同的芯片可以在不同的最佳工作温度下工作，从而提高了芯片的良率和制冷效率，进而解决了现有技术中因所有芯片均工作于相同的温度而导致的部分通道的芯片良率较低及光器件功耗高的问题。

主权项

一种光器件，其特征在于：所述光器件包括多个芯片、多个微型热电制冷器(TEC，Thermal Electric Cooler)、基板和外壳，所述芯片、所述微型热电制冷器及所述基板安装于所述外壳内，所述外壳与所述基板一体成型，所述微型热电制冷器包括冷面和热面，每一个所述芯片的下面贴有一个所述微型热电制冷器，且所述冷面贴于所述芯片，当所述多个芯片中的任意一个芯片的工作温度高于设定温度时，贴在所述任意一个芯片下面的所述微型热电制冷器为所述任意一个芯片制冷，当所述多个芯片中的任意一个芯片的工作温度低于设定温度时，贴在所述任意一个芯片下的微型热电制冷器亦为所述任意一个芯片制热，所述热面贴于所述基板，所述基板位于所述热面和所述外壳的底壁之间，用于将所述芯片和所述微型热电制冷器的热量通过所述外壳导出。