[发明专利]环境敏感电子元件封装体及其制作方法有效
| 申请号： | 201310625683.5 | 申请日： | 2013-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN103855105A | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 颜精一;叶树棠;陈盛炜;陈光荣 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 祁建国;常大军 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种环境敏感电子元件封装体及其制作方法，环境敏感电子元件封装体包括第一基板、第二基板、环境敏感电子元件、侧壁阻障结构、第一胶材以及第二胶材。环境敏感电子元件配置于第一基板上。第一胶材配置于第一基板上。侧壁阻障结构配置于第一胶材上，其中侧壁阻障结构藉由第一胶材粘着于第一基板上。第二胶材配置于侧壁阻障结构上。侧壁阻障结构通过第二胶材粘着于第二基板上，其中侧壁阻障结构、第一胶材以及第二胶材位于第一基板与第二基板之间。 | ||
| 搜索关键词： | 环境 敏感 电子元件 封装 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种环境敏感电子元件封装体，其特征在于，包括：第一基板；环境敏感电子元件，配置于该第一基板上；第一胶材，配置于该第一基板上；侧壁阻障结构，配置于该第一胶材上，其中该侧壁阻障结构藉由该第一胶材粘着于该第一基板上；第二胶材，配置于该侧壁阻障结构上；以及第二基板，该侧壁阻障结构通过该第二胶材粘着于该第二基板上，其中该侧壁阻障结构、该第一胶材以及该第二胶材位于该第一基板与该第二基板之间。
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