[发明专利]一种电子元件及其制造方法有效
| 申请号： | 201310628077.9 | 申请日： | 2013-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN103606448A | 公开（公告）日： | 2014-02-26 |
| 发明（设计）人： | 郑卫卫;吴震;戴春雷;孙峰;刘先忺 | 申请（专利权）人： | 深圳顺络电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01F37/00 | 分类号： | H01F37/00;H01F41/00 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 王震宇 |
| 地址： | 518110 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电子元件制造方法，包括以下步骤：a.制备薄膜基片；b.制备基材浆料,所述基材浆料是与所述薄膜基片相匹配的材料；c.在所述薄膜基片上制作导电电极；d.在制有所述导电电极的所述薄膜基片上旋涂所述基材浆料，将具有流动性的基材浆料平整涂布在薄膜基片上；e.将多个经过步骤a～d处理的薄膜基片叠层后成型。在此还公开一种由该方法制造的电子元件。本发明可以避免叠层后的坯体存在内部裂纹，提高电子元件的可靠性并提升其电性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子元件制造方法，其特征在于,包括以下步骤：a.制备薄膜基片；b.制备基材浆料,所述基材浆料是与所述薄膜基片相匹配的材料；c.在所述薄膜基片上制作导电电极；d.在制有所述导电电极的所述薄膜基片上旋涂所述基材浆料，将具有流动性的基材浆料平整涂布在薄膜基片上；e.将多个经过步骤a～d处理的薄膜基片叠层后成型。
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