[发明专利]电子装置在审
| 申请号： | 201310628485.4 | 申请日： | 2013-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN104679183A | 公开（公告）日： | 2015-06-03 |
| 发明（设计）人： | 柯皇成;陈桦锋 | 申请（专利权）人： | 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 201114 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电子装置，包含外壳、控制模块、多个散热鳍片以及至少一导流结构。外壳包含底板、顶板以及至少一侧板。底板具有多个底开孔，用以将空气引导入外壳中。顶板具有多个顶开孔，用以排出外壳中的空气。侧板连接顶板与底板且具有多个侧开孔，用以排出外壳中的空气。控制模块设置于外壳中。散热鳍片设置于外壳中，与控制模块热连接。导流结构设置于散热鳍片之间，用以将部分在外壳中的空气引导至侧开孔排出。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种电子装置，其特征在于，包含：一外壳，该外壳包含：一底板，具有多个底开孔，用以将空气引导入该外壳中；一顶板，具有多个顶开孔，用以排出该外壳中的空气；以及至少一侧板，连接该顶板与该底板，具有多个侧开孔，用以排出该外壳中的空气；一控制模块，设置于该外壳中；多个散热鳍片，设置于该外壳中，与该控制模块热连接；以及至少一导流结构，设置于所述散热鳍片之间，用以将部分在该外壳中的空气引导至所述侧开孔排出。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英业达科技有限公司;英业达股份有限公司;，未经英业达科技有限公司;英业达股份有限公司;许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310628485.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：包括用于管理存储器的电力的存储器控制器的系统
- 下一篇：可帮计算机降温的U盘
