[发明专利]半导体设备和电子设备无效
| 申请号： | 201310629778.4 | 申请日： | 2013-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN103855136A | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 中村卓矢 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L27/146;H01L23/488;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体设备和电子设备。半导体设备包括第一半导体芯片、第二半导体芯片和防闪光板。在第一半导体芯片上形成光电转换单元，该光电转换单元被配置为对在光接收区中所接收的光执行光电转换。第二半导体芯片电连接至第一半导体芯片，第二半导体芯片设置在第一半导体芯片的在光接收区一侧的表面上。防闪光板被设置在第二半导体芯片上，所述防闪光板被配置为阻挡光，所述防闪光板与第二半导体芯片接触。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 电子设备 | ||
【主权项】：
一种半导体设备，包括：第一半导体芯片，在所述第一半导体芯片上形成光电转换单元，所述光电转换单元被配置为对在光接收区中接收的光执行光电转换；第二半导体芯片，电连接至所述第一半导体芯片，所述第二半导体芯片被设置在所述第一半导体芯片的在所述光接收区一侧的表面上；以及防闪光板，设置在所述第二半导体芯片上，所述防闪光板被配置为阻挡光，所述防闪光板与所述第二半导体芯片接触。
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