[发明专利]固态图像拾取装置及其制造方法以及电子设备无效
申请号: | 201310629912.0 | 申请日: | 2013-11-29 |
公开(公告)号: | CN103872063A | 公开(公告)日: | 2014-06-18 |
发明(设计)人: | 榎修;宇高融;村田昌树;森本类 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;吴孟秋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及固态图像拾取装置及其制造方法以及电子设备。本发明提供了一种图像传感器、电子设备和图像传感器的制造方法。更具体地,提供了一种具有包括在层压体内的多个光电转换元件的图像传感器。至少一个光电转换元件包括有机光电转换元件。此外,至少层压体的第一表面包括弯曲的光入射表面,光入射表面进一步包括凹面。多个光电转换元件通过凹形光入射表面接收光。层压体可连接至支撑结构。 | ||
搜索关键词: | 固态 图像 拾取 装置 及其 制造 方法 以及 电子设备 | ||
【主权项】:
一种图像传感器,包括:多个光电转换元件,被包括在层压体内,其中,至少一个所述光电转换元件包括有机光电转换元件;其中,所述层压体包括彼此相对的第一表面和第二表面,其中,至少所述层压体的所述第一表面包括弯曲的光入射表面,其中,所述弯曲的光入射表面包括凹面,以及其中,所述多个光电转换元件通过凹形光入射表面接收光。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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