[发明专利]晶圆派工方法有效
| 申请号： | 201310630264.0 | 申请日： | 2013-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN103646891A | 公开（公告）日： | 2014-03-19 |
| 发明（设计）人： | 沈晓栋;邵雄 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G06Q10/06 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 吴世华;陶金龙 |
| 地址： | 201210 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆派工方法，属于集成电路领域。派工方法包括：根据FAB生产规则定义进入缺陷检测扫描平台的晶圆样本，据此生成抽样配置信息；根据所述抽样配置信息、机台的制程时间，生成派工规则，以将晶圆样本平均派工到制程机台组中的制程机台上。如此，随后到缺陷检测站点检查后，制程机台组中的每个机台都会有检查结果，避免了现有技术中YE工程师手动取消等操作，从而提高了良率监控方案的监控效率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆派工 方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆派工方法，其特征在于，包括：根据FAB生产规则定义进入缺陷检测扫描平台的晶圆样本，据此生成抽样配置信息；根据所述抽样配置信息、机台的制程时间，生成派工规则，以将晶圆样本平均派工到制程机台组中的制程机台上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华力微电子有限公司，未经上海华力微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310630264.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：周期性明渠非恒定流非接触式紊动结构测控系统
- 下一篇：PIV流场速度修正方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
