[发明专利]一种低损耗微波介质陶瓷材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201310632846.2 | 申请日： | 2013-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN103641469A | 公开（公告）日： | 2014-03-19 |
| 发明（设计）人： | 唐斌;李皓;袁颖;钟朝位;张树人 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | C04B35/465 | 分类号： | C04B35/465;C04B35/20;C04B35/622 |
| 代理公司： | 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 | 代理人： | 李顺德;王睿 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种低损耗微波介质陶瓷材料及其制备方法，属于电子信息功能材料与器件技术领域。材料包含主晶相和添加剂，主晶相包括MgTiO3、Mg2SiO4和CaTiO3，主晶相中含有少量的Mg2TiO4；添加剂包括MnO2、Co2O3、CeO2和Nb2O5；经检测具有较低的损耗（Q×f在65000～85000GHz之间），介电常数可调（9～20之间）、频率温度系数稳定（±10ppm/℃以内）和良好的加工性，能够满足微波通信行业的应用需求。制备方法为固相烧结方法，具有简单、易控、环保和成本低廉的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 损耗 微波 介质 陶瓷材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种低损耗微波介质陶瓷材料，包含主晶相和添加剂；其中主晶相包括MgTiO3、Mg2SiO4和CaTiO3，MgTiO3、Mg2SiO4和CaTiO3三者之间的摩尔比为(1‑x):x:y、且0
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