[发明专利]一种大尺寸对接工艺挠性印制电路板的制作方法有效
| 申请号： | 201310635218.X | 申请日： | 2013-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN103687330A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 陈翔;侯金坤;任安源;任代学;詹世敬 | 申请（专利权）人： | 广州杰赛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 禹小明 |
| 地址： | 510310 *** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种大尺寸对接工艺挠性印制电路板的制作方法，包括：柔性板材开料；柔性板材拼接；使用导电材料，将拼接处线路连接导通；所述柔性板材拼接处的边缘设有对位用的接口，所述柔性板材拼接对位后，在非线路图形面压合或粘合保护膜。本发明是通过保护膜把两块挠性板连接起来，在线路断开处，通过粘接、焊接、涂覆导电材料的方式导通（例如通过焊接一条与线路等大的铜箔导通），可选择与线路具有相同导电参数的导电材料连通，故信号基本无损失传输。本发明的拼接方法可生产超长挠性板，并基本无损的实现线路的导通。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 尺寸 对接 工艺 印制 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种大尺寸对接工艺挠性印制电路板的制作方法，其特征在于，包括：柔性板材开料；柔性板材拼接；在拼接后的柔性板材的非线路图形面压合或粘合保护膜，在保护膜表面上使用导电材料，将拼接处线路连接导通。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州杰赛科技股份有限公司，未经广州杰赛科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310635218.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：通讯箱柜
- 下一篇：高效散热插接式组合电路板
