[发明专利]叠层元器件及其制造方法无效
| 申请号： | 201310638551.6 | 申请日： | 2013-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN103626515A | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 李可;戴春雷;余瑞麟 | 申请（专利权）人： | 深圳顺络电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C04B37/04 | 分类号： | C04B37/04;B32B17/06;B32B18/00;B32B37/06 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 王震宇 |
| 地址： | 518110 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 种叠层元器件，包括铁氧体材料层和在所述铁氧体材料层的一面的玻璃陶瓷材料层，其特征在于,还包括设置在所述铁氧体材料层的另一面或插入所述铁氧体材料层中间的限制层，所述限制层对于所述铁氧体材料层产生的应力限制至少部分抵消所述玻璃陶瓷材料层对所述铁氧体材料层产生的应力限制。还公开一种叠层元器件的制造方法。本发明可以提高铁氧体材料与玻璃陶瓷材料共烧结相容性。 | ||
| 搜索关键词： | 元器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种叠层元器件，包括铁氧体材料层和在所述铁氧体材料层的一面的玻璃陶瓷材料层，其特征在于,还包括设置在所述铁氧体材料层的另一面或插入所述铁氧体材料层中间的限制层，所述限制层对于所述铁氧体材料层产生的应力限制至少部分抵消所述玻璃陶瓷材料层对所述铁氧体材料层产生的应力限制。
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