[发明专利]一种印制电路板及其制作方法

摘要

本发明涉及一种印制电路板及其制作方法。该制作方法是：在绝缘层内先埋入保护油墨，然后经正常的压合和钻孔流程，为避免在后续的孔金属化过程中，在埋入保护油墨的孔壁沉积上化学铜，在化学沉铜前先将保护油墨剥除干净，吸附在保护油墨表面上的活化剂就会一同被去除，这样整个穿孔，除空穴部分外，孔壁上都会沉积一层化学铜，而位于空穴处的材料表面因无活化剂附着，将不会沉积上化学铜，从而无法形成导电层。本发明制程简单，成本低廉，对材料要求低，容易实现批量生产，阻镀效果能达到100%。

主权项

一种印制电路板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1、蚀刻掉目标芯板的双面的铜箔层；步骤2、在目标芯板中的至少一个预设孔对应的位置上进行钻孔处理，形成贯穿所述目标芯板且孔径大于所述预设孔的通孔，其中，所述预设孔是不需要在层间传输电信号的孔；步骤3、在所述通孔内填充保护油墨；步骤4、对半固化片和芯板进行层压处理，形成多层印制电路板，其中，进行层压处理的部分或全部半固化片是所述目标芯板；步骤5、对所述多层印制电路板进行钻孔处理，钻穿所述目标芯板中的预设孔，形成穿孔；步骤6、在所述多层印制电路板的穿孔的孔壁沉积一层活化剂；步骤7、对所述多层印制电路板的保护油墨进行退膜处理，退去所述保护油墨以及位于所述保护油墨上的活化剂；步骤8、对所述多层印制电路板的穿孔的孔壁进行化学沉铜处理。