[发明专利]印刷电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201310641577.6 | 申请日： | 2013-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN103857174B | 公开（公告）日： | 2018-03-16 |
| 发明（设计）人： | 孙相赫;姜惠贤;裵晙植;金钟亨 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人： | 金光军,刘奕晴 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种印刷电路板及其制造方法。印刷电路板的制造方法包括在制备的基础基板上形成预定图案电路；在基板上的除了形成有预定图案电路的部分之外的虚设区域中加工虚设腔体；制备虚设加固部作为用于防止基板的翘曲的防翘曲材料；在虚设加固部中加工电路部分腔体，所述电路部分腔体与形成在基板上的预定图案电路对应；将加工有电路部分腔体的虚设加固部耦接在加工有虚设腔体的基础基板上；并且在耦接有虚设加固部的基础基板的上表面和下表面上形成用于保护电路和虚设加固部的绝缘层，以完成印刷电路板的制造。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板的制造方法，所述方法包括：a)在制备的基础基板上形成预定图案电路；b)在所述基板上的除了形成有所述预定图案电路的部分之外的虚设区域中加工虚设腔体；c)制备虚设加固部作为用于防止所述基板的翘曲的防翘曲材料；d)在所述虚设加固部中加工电路部分腔体，所述电路部分腔体与形成在所述基础基板上的所述预定图案电路对应；e)将加工有所述电路部分腔体的所述虚设加固部耦接在加工有所述虚设腔体的所述基础基板上；以及f)在耦接有所述虚设加固部的所述基础基板的上表面和下表面上形成用于保护电路和所述虚设加固部的绝缘层，以完成所述印刷电路板的制造。
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