[发明专利]一种全金属结构的LED封装支架在审
| 申请号： | 201310649054.6 | 申请日： | 2013-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN104425683A | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 王云;朱序 | 申请（专利权）人： | 无锡来德电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 胡吉科;孙伟 |
| 地址： | 214072 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种全金属结构的LED封装支架，其特征为用金属板制成带有凹形反光杯的支架本体；用耐热绝缘胶粘层，把两个相对独立分开的金属片固定在所述支架本体的上表面形成一个在绝缘保护条件下带有输入输出电极的一体化全金属LED封装支架；将LED芯片固定在所述凹形反光杯的上表面，所述两个金属片靠近LED芯片的一端与LED芯片之间形成电气连接；或者用物理或化学方法在所述凹形反光杯的上表面直接沉积可与所述LED芯片做电气连接的涂层。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 全金属 结构 led 封装 支架 | ||
【主权项】：
一种全金属结构的LED封装支架，其特征为：用金属板制成带有凹形反光杯（11）的支架本体（1）；用耐热绝缘胶粘层（2），把两个相对独立分开的金属片（3）固定在所述支架本体（1）的上表面形成一个在绝缘保护条件下带有输入输出电极的一体化全金属LED封装支架；将LED芯片（4）固定在所述凹形反光杯（11）的上表面，所述两个金属片（3）靠近LED芯片（4）的一端与LED芯片（4）之间形成电气连接；或者用物理或化学方法在所述凹形反光杯（11）的上表面直接沉积可与所述LED芯片（4）做电气连接的涂层。
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