[发明专利]电源、电子设备及温度检测方法有效
| 申请号： | 201310656948.8 | 申请日： | 2013-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN103674314B | 公开（公告）日： | 2017-06-16 |
| 发明（设计）人： | 孙伟;雷振飞;徐兵 | 申请（专利权）人： | 小米科技有限责任公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司11138 | 代理人： | 刘映东 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种电源、电子设备及温度检测方法，属于电子技术领域。所述方法包括电芯和包括薄膜型热敏电阻的温度检测电路；薄膜型热敏电阻的膜面贴合于电芯的表面；温度检测电路，用于通过薄膜型热敏电阻的阻值变化检测出用于标识电芯的温度的信号值；解决了NTC热敏电阻由于其本身特性的限制，反应速度慢，无法及时反映电源的温度变化，而且由于设置在电源中的保护电路板上，不与电芯直接接触，因此该NTC热敏电阻会受到周围其它元器件散热或吸热的影响，无法准确反映电芯温度的问题；达到了薄膜型热敏电阻能够与电芯直接接触，不会受到周围其它元器件散热或吸热的影响，能够准确反映电芯温度的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 电源 电子设备 温度 检测 方法 | ||
【主权项】：
一种电源，其特征在于，所述电源包括：电芯和包括薄膜型热敏电阻的温度检测电路；所述薄膜型热敏电阻的膜面贴合于所述电芯的表面的预定发热点；所述电芯的包装上预留有所述薄膜型热敏电阻的位置，且所述电芯的包装的厚度与所述薄膜型热敏电阻的厚度相同；所述温度检测电路不止一个，所述温度检测电路用于通过所述薄膜型热敏电阻的阻值变化检测出用于标识所述电芯的温度的信号值，一个所述温度检测电路中包括一个所述薄膜型热敏电阻。
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