[发明专利]振荡装置有效
| 申请号： | 201310661022.8 | 申请日： | 2013-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN103872984B | 公开（公告）日： | 2018-02-27 |
| 发明（设计）人： | 依田友也 | 申请（专利权）人： | 日本电波工业株式会社 |
| 主分类号： | H03B5/04 | 分类号： | H03B5/04 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人： | 张洋 |
| 地址： | 日本东京涉谷区笹*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种振荡装置。将具备第1激振电极的第1晶体振子、具备第2激振电极的第2晶体振子及IC芯片收纳在容器内。第1激振电极及第2激振电极是以形状及面积相互一致的方式形成，且左右对称地配置在所述容器内。IC芯片形成为俯视时相对于自所述第1激振电极及第2激振电极的各重心位置分别相隔等距离的直线左右对称的形状。当这样俯视时，将从IC芯片的重心位置到第1激振电极及第2激振电极的各重心位置的距离分别设为D1、D2，则D1/D2设定为0.95以上1.05以下。由于发热源（IC芯片）与各振动区域的距离一致，所以，抑制了各振动区域产生温度差，从而频率稳定度提高。 | ||
| 搜索关键词： | 振荡 装置 | ||
【主权项】：
一种振荡装置，根据环境温度的检测结果，而校正输出频率的设定值，且所述振荡装置特征在于包括：第1晶体振子，在第1晶体片的两面分别设置第1激振电极而构成；第2晶体振子，在第2晶体片的两面分别设置第2激振电极而构成；集成电路芯片，包括：第1振荡电路及第2振荡电路，分别连接于所述第1晶体振子及第2晶体振子；及校正部，将与所述第1振荡电路及所述第2振荡电路的振荡频率的差值相对应的信号作为温度的检测结果，且根据该检测结果而校正所述第1振荡电路的输出频率的设定值；以及容器，收纳所述第1晶体振子、所述第2晶体振子及所述集成电路芯片；在俯视时，将从所述集成电路芯片的重心位置到所述第1激振电极及所述第2激振电极的各重心位置的距离分别设为D1、D2，则D1/D2为0.95以上1.05以下。
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