[发明专利]封装基板及其制法

摘要

一种封装基板及其制法，该封装基板包括：介电层，其具有相对的第一表面与第二表面；第一线路层，其嵌埋于该介电层的第一表面上，且该第一线路层具有多个第一电性接触垫；以及导电凸部，其设于各该第一电性接触垫上并凸出该介电层的第一表面，以于后续当电子组件欲藉由导电组件结合至该第一电性接触垫时，该导电组件与该导电凸部之间具有较多接触面(即该导电凸部的顶面与侧面)，使该导电组件与该导电凸部间的结合力提升，因而能避免发生脱落的问题。

主权项

1.一种封装基板的制法，其包括：提供一表面形成有导电层及第一线路层的承载件，该第一线路层形成于该导电层上，且该第一线路层具有多个第一电性接触垫；形成一介电层于该承载件及第一线路层上，该介电层具有相对的第一表面与第二表面，且该第一表面接触结合该承载件；移除该承载件，以露出该导电层；形成阻层于该导电层上，并形成对应该第一电性接触垫的多个开孔于该阻层上；形成金属层于各该开孔中，以令该金属层作为导电凸部；以及移除该阻层及其下的导电层，以形成该导电凸部于各该第一电性接触垫上，使各该导电凸部凸出该介电层的第一表面，且该导电凸部的宽度等于或大于该第一电性接触垫的宽度。