[发明专利]发光元件封装结构在审
| 申请号： | 201310666968.3 | 申请日： | 2013-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN104638089A | 公开（公告）日： | 2015-05-20 |
| 发明（设计）人： | 王玫丹;黄忠民;林俊廷;傅春能 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 祁建国;常大军 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种发光元件封装结构，包括基板、封装透镜、发光单元以及多个光学微结构。发光单元与封装透镜配置于基板上，且封装透镜覆盖发光单元。封装透镜包括至少一平台结构。至少一平台结构具有侧面以及平台表面。封装透镜的下表面与至少一平台结构的平台表面经由至少一平台结构的侧面连接。平台表面背对发光单元与下表面。光学微结构位于至少一平台结构的平台表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 元件 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种发光元件封装结构，其特征在于，包括：基板；发光单元，配置于该基板上；封装透镜，配置于该基板上且覆盖该发光单元，该封装透镜具有下表面，并包括至少一平台结构，其中该至少一平台结构具有侧面以及平台表面，且该封装透镜的该下表面与该至少一平台结构的该平台表面经由该至少一平台结构的该侧面连接，该平台表面背对该发光单元与该下表面；以及多个光学微结构，位于该至少一平台结构的该平台表面上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于财团法人工业技术研究院，未经财团法人工业技术研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310666968.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
