[发明专利]一种制作电子组件封装带的设备无效
| 申请号： | 201310668619.5 | 申请日： | 2013-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN103692672A | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 秦军 | 申请（专利权）人： | 苏州康铂塑料科技有限公司 |
| 主分类号： | B29D29/00 | 分类号： | B29D29/00;B29C59/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215128 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种制作电子组件封装带的设备，通过在主机基座上设置加热成型装置，所述封装带在加热成型装置中被软化，使得压制成型装置可以轻松实现所需电子组件容置槽形状的压制，而不会发生封装带破裂等意外情况，大大提高了封装带的制作合格率。同时，所述加热定型装置内采用加热灯进行加热，实现加热温度的简易控制，即确保了封装带达到软化所需的温度，同时保证了封装带温度不至于过热发生熔融，后续工作无法顺利进行。本发明所述的制作封装带的设备结构简单，便于控制，很好的解决了现有技术中存在的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制作 电子 组件 封装 设备 | ||
【主权项】：
一种制作电子组件封装带的设备，其特征在于：所述设备包括一主机基座，所述基座上设置有一加热定型装置，所述加热定型装置后端连接一压制定型装置，所述压制定型装置后端连接一边带穿孔装置。
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