[发明专利]绝缘基板上制作导电线路的方法以及该方法制作的电路板

摘要

本发明涉及电路板，提供一种绝缘基板上制作导电线路的方法，主要现在绝缘基板上沉积ZnO薄膜，然后在ZnO薄膜上铺设光刻胶，通过曝光、显影以及蚀刻工艺将ZnO薄膜支撑线路图形，再去掉剩余的光刻胶后漏出剩余的ZnO薄膜，最后在剩余的ZnO薄膜上镀设导电层；还提供了一种电路板。本发明的方法在绝缘基板上沉积ZnO薄膜，然后在ZnO薄膜上制作导电层形成导电线路，导电层与绝缘基板之间通过ZnO薄膜进行连接，可以大大增强导电层附着于绝缘基板上的稳定性，同时因为ZnO薄膜的特性使得导电层的均匀性较好，粗糙度也比较低；本发明电路板的导电线路具有较强的稳定性，而且比较容易与外接的电子元器件贴合连接。

主权项

一种绝缘基板上制作导电线路的方法，其特征在于：包括如下步骤：取一绝缘基板，在该绝缘基板表面沉积ZnO薄膜或掺杂杂质的ZnO薄膜；在ZnO薄膜上涂设光刻胶层，取预先制作有线路图形的底片覆盖于光刻胶层上，然后对其进行曝光；曝光后，去掉该底片，采用显影药水处理所述光刻胶层，剩余的光刻胶层形成线路图形，并裸露出被处理的光刻胶层所覆盖的ZnO薄膜；蚀刻裸露的ZnO薄膜，并去掉剩余的光刻胶层，露出剩余的ZnO薄膜；将所述绝缘基板置于电解槽内，调节电镀参数，于剩余的ZnO薄膜表面形成导电层。