[发明专利]封装基板铣外形成形方法、上下板装置及垫块治具有效
| 申请号： | 201310676210.8 | 申请日： | 2013-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN103692004A | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 卢汝烽;王名浩;谢添华;李志东 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23C3/00 | 分类号： | B23C3/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 谢伟;曾旻辉 |
| 地址： | 510663 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装基板铣外形成形方法、上下板装置及垫块治具，所述方法包括以下步骤：提供一种已钻好定位孔的电木板，在电木板上安装顶起治具，并将该电木板安装在铣床平台上；将第一销钉安装在电木板的定位孔中，并使第一销钉垂直于电木板所在的平面；将盖板、产品板和垫板由上至下叠放成叠板后，将叠板放在电木板上，并使叠板的定位通孔套入所述的第一销钉中；铣床对产品板作外形加工，形成多个与垫板的镂空区域相对应的封装基板；用顶起治具将所述叠板整体顶起后，对叠板进行转移并将叠板叠放在垫块治具上，使垫块治具的凸块穿过垫板的镂空区域而将封装基板顶起。该方法有利于有利于提高上下板效率，而且还有利于防止封装基板出现破损。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 基板铣 外形 成形 方法 上下 装置 垫块 | ||
【主权项】：
一种封装基板铣外形成形方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：提供一种已钻好定位孔的电木板，在电木板上安装顶起治具，并将该电木板安装在铣床平台上；将第一销钉安装在电木板的定位孔中，并使第一销钉垂直于电木板所在的平面；将盖板、产品板和垫板由上至下叠放成叠板后，将叠板放在电木板上，并使叠板的定位通孔套入所述的第一销钉中；铣床对产品板作外形加工，形成多个与垫板的镂空区域相对应的封装基板；用顶起治具将所述叠板整体顶起后，对叠板进行转移并将叠板叠放在垫块治具上，使垫块治具的凸块穿过垫板的镂空区域而将封装基板顶起。
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