[发明专利]封装组件及其制造方法在审
| 申请号： | 201310677107.5 | 申请日： | 2013-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN103633058A | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 谭小春 | 申请（专利权）人： | 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/498;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;冯丽欣 |
| 地址： | 310012 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 开了一种封装组件及其制造方法。所述封装组件，包括：具有互连区的芯片承载装置；位于互连区中的焊料；以及具有导电凸块的电子元件，所述导电凸块的端部接触焊料，使得所述电子元件与所述芯片承载装置形成焊料互连，其中，所述互连区具有凹陷的表面，用于接触和容纳焊料并且固定导电凸块的位置。在工作期间焊料流动的情形下，本发明的封装组件仍然可以保证芯片承载装置和电子元件之间的良好电连接，从而提高可靠性和使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种封装组件，包括：具有互连区的芯片承载装置；位于互连区中的焊料；以及具有导电凸块的电子元件，所述导电凸块的端部接触焊料，使得所述电子元件与所述芯片承载装置形成焊料互连，其中，所述互连区具有凹陷的表面，用于接触和容纳焊料并且固定导电凸块的位置。
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