[发明专利]半导体封装件和用于路由封装件的方法有效
| 申请号： | 201310682942.8 | 申请日： | 2013-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN103871980B | 公开（公告）日： | 2018-01-16 |
| 发明（设计）人： | 权兴奎;金钟局 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/538 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人： | 薛义丹,韩明花 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种具有改善的性能和可靠性的半导体封装件和用于路由半导体封装件的方法。半导体封装件包括处理芯片，包括位于第一侧用于输出第一信号的第一引脚和位于第二侧用于输出与第一信号不同的第二信号的第二引脚；基板，其上具有处理芯片，基板包括电连接到第一引脚的第一凸球和电连接到第二引脚的第二凸球，其中，第一凸球和第二凸球在基板的第一侧和第二侧中的一个处相邻。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 用于 路由 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：芯片，包括位于芯片的第一侧用于输出第一信号的第一引脚和位于芯片的第二侧用于输出与第一信号不同的第二信号的第二引脚；以及基板，其上具有芯片，基板包括电连接到第一引脚的第一凸球和电连接到第二引脚的第二凸球，其中，第一凸球和第二凸球在基板的第一侧和第二侧中的一个处相邻，其中，基板包括顺序堆叠的第一导电层至第三导电层，第一导电层和第三导电层被构造成使第一引脚和第二引脚分别电连接到第一凸球和第二凸球，第二导电层被构造成向第一引脚和第二引脚提供电源电压和接地电压，并且第二导电层位于第一导电层与第三导电层之间。
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