[发明专利]连接器结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201310683937.9 | 申请日： | 2013-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN104717832B | 公开（公告）日： | 2018-07-13 |
| 发明（设计）人： | 范智朋;谢清河;苏铃凯;郑尹华 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种连接器结构及其制作方法，该制作方法包括下列步骤。提供基板。压合至少一介电层于基板的表面上。形成通孔，且通孔贯穿基板与介电层。压合至少一端子于介电层上，且端子压合在介电层上的局部邻近通孔的一侧。形成导电层于端子未接触介电层的表面以及通孔内，以电性导通端子与通孔，并形成导电通孔。另披露一种通过上述的制作方法所制成的连接器结构。 | ||
| 搜索关键词： | 通孔 介电层 连接器结构 基板 压合 制作 导电通孔 电性导通 导电层 电层 邻近 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种连接器结构的制作方法，其特征在于，该制作方法包括：提供无铜基板；压合至少一介电层于该无铜基板的表面上；形成通孔，且该通孔贯穿该无铜基板与该介电层；压合至少一端子于该介电层上，且该端子压合在该介电层上的局部邻近该通孔的一侧；以及形成导电层于该端子未接触该介电层的表面以及该通孔内，以电性导通该端子与该通孔，并形成导电通孔。
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