[发明专利]芯片封装方法无效
| 申请号： | 201310685590.1 | 申请日： | 2013-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN103730381A | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 许文耀;董美丹 | 申请（专利权）人： | 上海凯虹科技电子有限公司;上海凯虹电子有限公司;达迩科技（成都）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 孙佳胤 |
| 地址： | 201612 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种芯片封装方法，包括如下步骤：提供一引线框架，所述引线框架上设置有至少一个焊盘；提供一丝网，所述丝网在与每个焊盘的对应位置具有一通孔；通过丝网在引线框架的每个焊盘上印刷芯片粘合剂；将芯片通过焊盘上的芯片粘合剂粘贴在引线框架上。本发明芯片封装方法的一个优点在于，采用丝网印刷的方法将芯片粘合剂印刷在引线框架上，从而能够精确的控制芯片粘合剂量、芯片粘合剂尺寸、芯片粘合剂厚度、以及芯片粘合剂在引线框架焊盘上的位置、以及在引线框架上的点胶位置，增加焊片工艺的稳定性，从而提高封装良率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片封装方法，其特征在于，包括如下步骤： 提供一引线框架，所述引线框架上设置有至少一个焊盘； 提供一丝网，所述丝网在与每个焊盘的对应位置具有一通孔； 通过丝网在引线框架的每个焊盘上印刷芯片粘合剂； 将芯片通过焊盘上的芯片粘合剂粘贴在引线框架上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
