[发明专利]一种LED封装单元及其封装方法和阵列面光源有效
| 申请号： | 201310689080.1 | 申请日： | 2013-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN103700758B | 公开（公告）日： | 2017-01-18 |
| 发明（设计）人： | 韦嘉;梁润园;黄超;袁长安;张国旗 | 申请（专利权）人： | 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/60 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司11372 | 代理人： | 吴大建,刘华联 |
| 地址： | 213164 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种LED封装单元及其封装方法和阵列面光源。本发明提出了LED封装单元，包括LED芯片，用于安装LED芯片的基板，基板在安装LED芯片的端面上覆盖有反光层，覆盖在LED芯片和反光层上的光学薄膜，在光学薄膜沿垂向的上表面上对应LED芯片处设置有反光片，以及用于将LED芯片发出的光均匀散射的散射构件；其相较于侧入式导光模组，省去了导光板、扩散板等构件，从而有效地降低了利用LED芯片制造面光源的成本；本发明还提出了阵列面光源，其便于批量生产，降低成本；本发明还提出了两种LED封装方法，利用这两种方法制成的LED封装单元，可有效地降低了利用LED光源制造面光源的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 单元 及其 方法 阵列 光源 | ||
【主权项】：
一种LED封装单元，包括：LED芯片，用于安装所述LED芯片的基板，所述基板在安装所述LED芯片的端面上覆盖有反光层，覆盖在所述LED芯片和所述反光层上的光学薄膜，在所述光学薄膜沿垂向的上表面上对应所述LED芯片处设置有反光片，以及，用于将所述LED芯片发出的光均匀散射的散射构件；所述光学薄膜上对应所述LED芯片处形成有沿垂向贯通的空腔，所述反光片覆盖于所述空腔沿垂向的一端，所述LED芯片位于所述空腔的内部；所述空腔内填充有荧光粉胶。
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