[发明专利]多芯片器件及其封装方法在审
| 申请号： | 201310694427.1 | 申请日： | 2013-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN104716117A | 公开（公告）日： | 2015-06-17 |
| 发明（设计）人： | 薛彦迅;何约瑟;鲁军;石磊;赵良;潘赟 | 申请（专利权）人： | 万国半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/31;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 竺路玲 |
| 地址： | 美国加利福尼亚州94*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及一种多芯片器件及其的制备方法，提供一芯片安装单元，具有彼此分割开的第一、第二基座及多个引脚，将一第一芯片粘附至第一基座的顶面，利用导电结构将第一芯片正面的一部分焊垫电性连接至第二基座顶面的靠近第一基座的区域上，其中连接至第二基座的导电结构具有被键合在第二基座顶面上的端部，然后再在第二基座的顶面涂覆粘合材料以将一第二芯片粘附至第二基座的顶面。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 器件 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种多芯片器件的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一芯片安装单元，具有彼此分割开的第一、第二基座及多个引脚；将一第一芯片粘附至第一基座的顶面；利用导电结构将第一芯片正面的一部分焊垫电性连接至第二基座顶面的靠近第一基座的区域上，其中连接至第二基座的导电结构具有被键合在第二基座顶面上的端部；在第二基座的顶面涂覆粘合材料以将一第二芯片粘附至第二基座的顶面。
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